半導体と電子機器のクリーンルームソリューション ULPA,FFU,ESD

半導体および電子機器製造クリーンルームソリューション

May 9, 2025

フォトリトグラフィー
- ISOクラス3〜5 クリーンルーム:
  ULPAフィルター (99.9995% @ 0.12μm) を搭載したFFUは,マスクの汚染を防ぐために,≤1,000粒/m3を維持する.
- 振動抑制型ラミナールフローフード:
  シーズミック・アイソレーション・プラットフォームによる<0.5μmのオーバーレイ・アライナメント精度を達成する.
エッチング & デポジション
- ガス密度の高いモジュール式クリーンルーム:
  化学的に耐性のある壁 + AMC (空気中の分子汚染) フィルター HF/O3レベル <1ppb を制御する.
- 窒素浄化装置のパスボックス:
  プラズマ・エッチとALD室の間をオキシダーションなしでシフトする.
先進的なパッケージングとテスト
- ESD 安全な乾室 (ISO クラス4):
  3DICの積み重ねのための乾燥剤ホイールシステムで ≤10%のRHを維持する.
- RF シールドクリーンルーム:
  ファラデーケージモジュール + 5G/Wi-Fi 6Eチップ探査用のFFU

OLED蒸発
- バキューム・ロード・ロック・クリーンルーム:
  磁気浮遊移転ロボット (有機層堆積のための100級環境) を搭載したモジュール化室.
- 酸素のない手袋箱:
  <0.1ppm O2 カソードスプッター用で,発光消化を防止する.
マイクロLED質量移転
- ISOクラス2 ピック・アンド・プレイス・ゾーン:
  ULPAフィルタ付きラミナーフロー + 10nm精度振動制御
- アンチ静的パススルー:
  導電式トレイは,50μmのLEDチップの処理中に電荷の蓄積を排除する.

PCB 製造
- 防塵クリーンルーム (ISO 6級):
  FFUは,HDIボードのショート回路を防ぐために,掘削残骸 (≥0.3μm) を除去する.
- 湿度安定したラミネーションゾーン:
  多層PCBの調整 (±25μmの許容度) に対して45±5%のRHを維持する.
センサー製造
- ナノ粒子のないクリーンルーム:
  MEMSジロスコップエッチングのためのULPAフィルタリング (ISOクラス3) (構造の隙間 <2μm).
- 温度・湿度校正室:
  モジュール式クリーンルームで,IoTセンサーのテストのために ±0.1°Cの安定性がある.